¿Cuáles son los requisitos del proceso de soldadura de la placa de circuito impreso?
La soldadura de placas de circuito impreso es una parte importante de la tecnología electrónica. El diseño correcto de la junta de soldadura y la buena tecnología de procesamiento (es decir, el proceso de soldadura de la placa de circuito) son los factores clave para una soldadura confiable. Entonces, ¿cuáles son los requisitos para el proceso de soldadura de las placas de circuito impreso? Los siguientes editores de los fabricantes de placas de circuito impreso Jingbang le presentarán:
1. Herramientas y equipos de soldadura: la selección razonable de la potencia y el tipo de soldador eléctrico está directamente relacionada con la mejora de la calidad y la eficiencia de la soldadura. Se recomienda utilizar un soldador eléctrico de bajo voltaje con control de temperatura. La punta del soldador puede estar hecha de materiales niquelados, chapados en hierro o chapados en cobre, y la forma debe determinarse de acuerdo con las necesidades de la soldadura. La máquina de soldadura por ola y la máquina de soldadura por reflujo son uno de los equipos de soldadura adecuados para la producción industrial en masa.
2. Material de soldadura: la soldadura generalmente adopta soldadura Sn60 o Sn63 conforme al estándar general estadounidense, o adopta soldadura de estaño-plomo HL-SnPb39.
El fundente generalmente puede usar fundente de colofonia o fundente soluble en agua, este último generalmente solo se usa para soldadura por ola. El agente de limpieza debe garantizar que no haya corrosión ni contaminación en la placa de circuito. Generalmente, para la limpieza se utilizan agentes de limpieza como etanol absoluto (alcohol industrial), triclorotrifluoroetano, isopropanol (IPA), gasolina de lavado de aviación y agua desionizada. El agente de limpieza específico utilizado para la limpieza debe seleccionarse de acuerdo con los requisitos del proceso.
