El papel del microscopio metalográfico en el control de procesos de la tecnología de corte de placas de circuito impreso
La función de la inspección de materiales en la producción de placas de PCB multicapa es que la calidad de los laminados revestidos de cobre necesarios para la producción de placas de PCB multicapa afectará directamente la producción de placas de PCB multicapa. La siguiente información importante se puede obtener de las secciones tomadas por metalografía:
1.1 Espesor de la lámina de cobre, verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de tableros impresos multicapa.
1.2 Espesor de la capa aislante y disposición de las láminas semicuradas.
1.3 La disposición longitudinal y latitudinal de las fibras de vidrio y el contenido de resina en el medio aislante del microscopio metalográfico Olympus.
(1) Orificio
Un pequeño agujero que penetra completamente una capa de metal. Para la producción de placas impresas multicapa con alta densidad de cableado, estos defectos a menudo no están permitidos.
(2) Picaduras y abolladuras
Las picaduras se refieren a pequeños agujeros que no han penetrado completamente la lámina metálica: las picaduras cóncavas se refieren a las ligeras protuberancias que pueden aparecer en la superficie de la lámina de cobre después de ser prensada, lo que puede deberse al uso de placas de acero abrasivas locales durante el prensado. proceso. La presencia del defecto se puede determinar midiendo el tamaño del pequeño agujero y la profundidad del hundimiento mediante corte metalográfico.
(3) Arañazos
Los rayones se refieren a surcos finos y poco profundos dibujados en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. Mida el ancho y la profundidad de los rayones mediante corte con microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Arrugas y pliegues
Las arrugas se refieren a los pliegues o arrugas en la superficie de la lámina de cobre de la placa de presión. No se permite la presencia de este defecto como se desprende del apartado metalográfico.
(5) Huecos laminados, manchas blancas y burbujas.
Los huecos del laminado se refieren a áreas donde debería haber resina y adhesivo dentro del tablero laminado, pero el relleno está incompleto y faltan áreas; Las manchas blancas son un fenómeno que ocurre dentro del sustrato, donde las fibras de vidrio se separan de la resina en el punto de entrelazado de la tela, manifestándose como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" debajo de la superficie del sustrato; El burbujeo se refiere al fenómeno de expansión local y separación entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora. La existencia de tales defectos depende de la situación específica para determinar si están permitidos.
