El papel de la microscopía metalúrgica en el control de procesos de la tecnología de placas PCB.
1. microscopio metalúrgico en la tecnología de corte de placas PCB en la función de control de procesos
La producción de placas PCB es una variedad de procesos en colaboración entre sí. La calidad del producto antes del proceso de calidad del producto, afecta directamente al siguiente proceso de producción del producto, e incluso está directamente relacionada con la calidad del producto final. Por tanto, el control de calidad de los procesos clave juega un papel vital en la calidad del producto final. Como uno de los medios de detección de la tecnología de seccionamiento metalográfico, en este campo está desempeñando un papel cada vez más importante.
Microscopio metalográfico en la tecnología de corte de placas PCB en el proceso de control, cuyo papel son los siguientes aspectos
2.1 El papel de la inspección de materias primas entrantes
Como producción de placas PCB multicapa de laminado revestido de cobre, su calidad afectará directamente la producción de placas PCB multicapa. La siguiente información importante se puede obtener de los cortes tomados con un microscopio metalúrgico.
2.1.1 El espesor de la lámina de cobre, verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de placas de circuito impreso multicapa.
2.1.2 Espesor de la capa dieléctrica y disposición de la lámina semicurada.
2.1.3 Medio aislante, disposición de las fibras de vidrio y contenido de resina en dirección de urdimbre y trama.
2.1.4 Información sobre defectos del laminado Los defectos de los laminados son principalmente de los siguientes tipos.
(1) poros
Se refiere a pequeños agujeros que penetran completamente una capa de metal. Para la producción de una mayor densidad de cableado de placas de circuito impreso multicapa, a menudo no se permite que aparezca este defecto.
(2) Manchas y hoyos
El entumecimiento se refiere a los pequeños agujeros que no penetran completamente la lámina de metal: el hoyo se refiere al proceso de prensado, se puede usar para moler las protuberancias puntuales locales de la placa de acero, lo que resulta en presión después de que la superficie de la lámina de cobre parece aliviar la fenómeno de hundimiento. El tamaño del agujero y la profundidad del hundimiento se pueden medir mediante sección metalográfica para decidir si la existencia del defecto es permisible o no.
(3) rayar
Los rayones son surcos poco profundos hechos por objetos afilados en la superficie de la lámina de cobre. El ancho y la profundidad de los rayones se miden mediante secciones de microscopio metalúrgico para determinar si la presencia del defecto es permisible o no.
(4) Arruga
Las arrugas son pliegues o arrugas en la lámina de cobre de la superficie de la platina. No se permite la existencia de este defecto que se pueda comprobar mediante seccionamiento metalográfico.
(5) Huecos laminados, manchas blancas y ampollas.
Cavidad del laminado es el laminado debe tener resina y adhesivo, pero el relleno no es completo y falta área; la mancha blanca se produce dentro del sustrato, en el tejido textil entretejido en el fenómeno de separación de fibra de vidrio y resina, manifestado en el sustrato debajo de la superficie de las manchas blancas dispersas o "cruces"; La formación de ampollas se refiere al sustrato de la capa intermedia o al sustrato y conductor entre las capas del sustrato o sustrato y la lámina de cobre conductora, lo que resulta en una expansión local causada por el fenómeno de separación local. La existencia de tales defectos, dependiendo de las circunstancias específicas para determinar si se permiten.
