Las aplicaciones de los microscopios confocales en la industria de los semiconductores
En el proceso de producción de semiconductores a gran-escala, es necesario depositar chips de circuitos integrados en la oblea, luego dividirlos en varias unidades y, finalmente, empaquetarlos y soldarlos. Por lo tanto, el control y la medición precisos del tamaño de la ranura de corte de las obleas es un eslabón crucial en el proceso de producción.
El microscopio confocal de la serie VT6000 es un equipo de inspección microscópica lanzado por Zhongtu Instrument, ampliamente utilizado en procesos de embalaje y fabricación de semiconductores. Puede realizar escaneo sin-contacto y reconstruir la morfología tridimensional-de características de superficie con formas complejas y ranuras pronunciadas cortadas con láser.
El microscopio confocal de la serie VT6000 tiene una excelente resolución óptica y puede observar las características de la superficie de la oblea en detalle a través de un sistema de imágenes claro, como observar si hay defectos como roturas de bordes y rayones en la superficie de la oblea. La torre eléctrica puede cambiar automáticamente entre diferentes aumentos del objetivo y el software captura automáticamente los bordes de las características para una medición rápida del tamaño bi-dimensional, detectando y controlando así de manera más efectiva la superficie de la oblea.
En el proceso de corte por láser de obleas, se requiere un posicionamiento preciso para garantizar que se puedan cortar ranuras a lo largo del contorno correcto de la oblea. La calidad de la segmentación de las obleas generalmente se mide por la profundidad y el ancho de las ranuras de corte. El microscopio confocal de la serie VT6000, basado en tecnología confocal y equipado con módulos de escaneo de alta-velocidad, cuenta con un software de análisis profesional con funciones de medición automática y de múltiples áreas. Puede reconstruir rápidamente el contorno tridimensional-dimensional de la ranura láser de la oblea probada y realizar análisis de perfiles múltiples para obtener información sobre la profundidad y el ancho del canal de la sección transversal-.
