Habilidades de soldadura de soldador eléctrico.
Soldar es soldar los componentes calificados de "prueba" a la placa de circuito impreso o a la posición designada según se requiera. Al soldar, debe dominar la temperatura del soldador eléctrico y el tiempo de soldadura. Si la temperatura es demasiado baja y el tiempo es demasiado corto, la superficie de estaño soldada será como una cola similar a una rebaba, la superficie no será lisa o incluso dejará residuos de tofu. Después de la evaporación, queda una cierta cantidad de fundente entre la soldadura y el metal. Después de enfriarse, el fundente (colofonia) pega la soldadura a la superficie del metal y se puede separar con un poco de fuerza. Esta es la llamada soldadura falsa.
Además, cuando la temperatura del soldador eléctrico es demasiado baja, está ansioso por soldar y el estaño en la junta de soldadura se derrite muy lentamente. Los componentes están dañados (como la fusión del paquete de plástico del condensador, el cambio de resistencia de las resistencias debido al calor, etc.), especialmente los transistores, que se dañarán cuando el núcleo se caliente por encima de los 100 grados. Por el contrario, si la temperatura del soldador eléctrico es demasiado alta, el tiempo de soldadura será un poco más largo, lo que hará que la superficie de soldadura se oxide y el flujo de soldadura se extenderá. Solo una pequeña cantidad de soldadura conectará los cables del componente a la superficie metálica. La resistencia de contacto es muy grande y se desconectará cuando se tire. Esta es la llamada soldadura virtual y, en casos severos, hará que las tiras de lámina de cobre en la placa de circuito impreso se enrollen y se caigan, y los componentes se sobrecalentarán y dañarán. La experiencia puede juzgar si la temperatura del soldador eléctrico es adecuada según la duración del tiempo de estañado de la cabeza del soldador y la cantidad de soldadura adherida a la cabeza. La duración del tiempo de soldadura debe garantizar que las uniones de soldadura sean suaves y brillantes, generalmente de 2 a 3 s, y las uniones de soldadura un poco más grandes no deben exceder los 5 s. Los transistores de soldadura y otras partes vulnerables siguen siendo los mismos que cuando se estañan, use pinzas, alicates de punta fina, etc. para sujetar la raíz del pasador para ayudar a disipar el calor.
Además, la cantidad de soldadura debe ser adecuada. No use una bola grande de soldadura para pegar las juntas de soldadura. Como se muestra en la Figura 5 (d), el contorno del cable se puede distinguir vagamente de la superficie de estaño de las juntas de soldadura, y de las juntas de soldadura Parece un volcán desde el costado, que es una junta de soldadura calificada. Cuando suelde con un soldador de mano, no use la punta del soldador para frotar la superficie de soldadura de un lado a otro ni tocarla con fuerza. De hecho, siempre que aumente el área de contacto entre la parte estañada del bisel de la punta del soldador y la superficie de soldadura, el calor puede transferirse efectivamente desde la punta del soldador a la junta de soldadura. parte. Cabe señalar que después de completar la soldadura y retirar el soldador, espere hasta que la soldadura en la junta de soldadura se solidifique por completo (4 a 5 segundos) y luego afloje las pinzas o las manos que fijan el componente, de lo contrario el plomo el alambre de la parte soldada puede salirse, o la superficie de la unión soldada puede ser como un residuo de tofu. Después de soldar, si encuentra que la cola de la junta de soldadura se ha salido, use la punta del soldador eléctrico para sumergir la colofonia y luego repare la soldadura para eliminarla.
Si hay bordes y esquinas con escoria, significa que el tiempo de soldadura es demasiado largo y es necesario eliminar los residuos y volver a soldar. Los componentes de la placa de circuito impreso deben suspenderse y luego soldarse. Debe haber un espacio de 2 a 4 mm entre el cuerpo del componente y la superficie de la placa de circuito, y no debe estar cerca de la superficie de la placa. El transistor debe ser más alto. Para componentes más grandes, después de insertarlo en el orificio de la placa de circuito, como se muestra en la Figura 6, el cable conductor se puede doblar 90 grados a lo largo de la dirección de la tira de lámina de cobre del circuito, dejando una longitud de 2 mm y aplanar antes de soldar para aumentar la firmeza. . Al soldar dispositivos de alta impedancia de entrada, como circuitos integrados, si no se puede garantizar una conexión confiable entre la carcasa del soldador eléctrico y la tierra, puede usar el calor residual para soldar después de desconectar el enchufe de alimentación del soldador eléctrico. Al soldar placas de circuito impreso, también es posible insertar primero las resistencias y, después de soldar punto por punto, usar alicates o cortaúñas para cortar el exceso de longitud de los cables y luego soldar componentes más grandes, como capacitores y finalmente soldarlos. Transistores resistentes al calor y vulnerables, circuitos integrados, etc.
