Resumen de diseño de disposición para fuentes de alimentación conmutadas DCDC
1, ocúpese del bucle de retroalimentación (correspondiente a la figura anterior en R1-R2-R3-IC_FB y GND), la línea de retroalimentación no va bajo Schottky, no pase por debajo de la inductancia (L1), no pase por debajo de condensadores grandes, no se rodee de un bucle de corriente grande, si es necesario, en la resistencia de muestreo y un condensador de 100 pF para aumentar la estabilidad (pero los transitorios verse afectado por lo más mínimo);
2, la línea de retroalimentación sería más fina que gruesa, porque cuanto más ancha es la línea, más obvio es el efecto de la antena, lo que afecta la estabilidad del bucle. Generalmente use 6-12mils de línea.
3, todos los condensadores lo más cerca posible del IC.
4, la inductancia de acuerdo con las especificaciones de los indicadores de 120-130% de la selección de capacidad, no demasiado grande, demasiado grande afectará la eficiencia y los transitorios; 5, capacitancia según las especificaciones del 120-130% de la selección de capacidad.
5, condensadores según las especificaciones de la selección de capacidad del 150%. Si los condensadores cerámicos de chip, si usa 22uF, con dos conexiones paralelas de 10uF será mejor. Si el costo no es sensible, el capacitor puede ser más grande. Nota especial: capacitancia de salida, si usa condensadores electrolíticos de aluminio, recuerde siempre usar alta frecuencia de baja resistencia, ¡no solo coloque condensadores de filtro de baja frecuencia!
6, en la medida de lo posible para reducir el área circundante del bucle de alta corriente. Si no es conveniente estrechar, con el cobre introduzca una hendidura estrecha.
7, no utilice almohadillas de resistencia térmica en bucles críticos, introducirán propiedades inductivas excesivas.
8. Cuando utilice capas de tierra, haga todo lo posible para mantener la integridad de la capa de tierra debajo del bucle de conmutación de entrada. Cualquier corte de la capa de tierra en esta área reducirá la efectividad de la capa de tierra y aumentará la impedancia de la señal a través de agujeros incluso a través de la capa de tierra.
9. Las vías se pueden utilizar para conectar el condensador de desacoplamiento y la tierra del IC a la capa de tierra, lo que minimiza el bucle. Sin embargo, se debe tener en cuenta que la inductancia de las vías varía de aproximadamente 0.1 a 0.5nH, dependiendo del grosor y la longitud de las vías, y aumentan la inductancia total del bucle. . Para conexiones de baja impedancia, es deseable el uso de múltiples vías.
En el ejemplo anterior, las vías adicionales a la capa de tierra no ayudan a reducir la longitud del bucle C IN. Sin embargo, en el otro ejemplo, dado que la capa superior tiene un recorrido largo, es muy eficaz reducir el área del bucle a través de las vías.
Cabe señalar que el uso de la capa de tierra como ruta de retorno de corriente introduce una gran cantidad de ruido en la capa de tierra, por lo que la capa de tierra local puede aislarse y conectarse a la tierra principal a través de un punto de ruido muy bajo.
