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Métodos de diagnóstico de fallas para multímetros y otros instrumentos de medición

May 19, 2026

Métodos de diagnóstico de fallas para multímetros y otros instrumentos de medición

 

1. Método de presión con la mano tocando

Es común encontrar el fenómeno de que los instrumentos funcionen de manera intermitente, lo que se debe principalmente a contacto o soldadura virtual. Para esta situación, se pueden utilizar métodos de golpeteo y presión manual. El llamado "golpeteo" se refiere a golpear suavemente la placa o componente enchufable con un pequeño mazo de goma u otro objeto de golpeteo en la posible pieza defectuosa para ver si causará errores o fallas de apagado. La llamada "presión manual" se refiere al proceso de apagar la alimentación y luego presionar manualmente los componentes, enchufes y enchufes enchufados firmemente cuando ocurre una falla, y luego encender la máquina para ver si puede eliminar la falla. Si descubre que golpear la carcasa una vez es normal, pero volver a golpearla no es normal, lo mejor es volver a enchufar primero todos los conectores e intentarlo de nuevo. Si resulta problemático y no tiene éxito, tenemos que encontrar otra manera.

 

2. Método de observación

Utilizar los sentidos visuales, olfativos y táctiles. A veces, los componentes dañados pueden decolorarse, formar burbujas o mostrar manchas quemadas; Los componentes quemados producirán algunos olores especiales; Los chips en cortocircuito se calentarán; También se puede observar a simple vista soldaduras o desprendimientos virtuales.

 

3. Método de exclusión

El llamado método de eliminación es un método para determinar la causa de las fallas conectando y desenchufando algunas placas y componentes enchufables dentro de la máquina. Cuando el instrumento vuelve a la normalidad después de retirar una determinada placa o componente enchufable, indica que la falla ocurrió allí.

 

4. Método de sustitución

Requiere dos instrumentos del mismo modelo o repuestos suficientes. Reemplace una pieza de repuesto en buen estado con el mismo componente en la máquina defectuosa y vea si se elimina la falla.

 

5. Método de comparación

Se requieren dos instrumentos del mismo modelo y uno de ellos está funcionando con normalidad. Para utilizar este método también se requieren los equipos necesarios, como multímetros y osciloscopios. Según la naturaleza de la comparación, existen comparación de voltaje, comparación de forma de onda, comparación de impedancia estática, comparación de resultados de salida, comparación de corriente, etc. El método específico es operar el instrumento defectuoso y el instrumento normal en las mismas condiciones, y luego detectar las señales de algunos puntos y comparar los dos conjuntos de señales medidas. Si hay diferencias, se puede concluir que la culpa está aquí. Este método requiere que el personal de mantenimiento tenga conocimientos y habilidades considerables. Diez métodos para diagnosticar fallas en multímetros y otros instrumentos

 

6. Método de calentamiento y enfriamiento

A veces, cuando el instrumento funciona durante mucho tiempo o cuando la temperatura del ambiente de trabajo es alta en verano, fallará. Después de apagar y verificar, funcionará normalmente. Después de detenerse por un período de tiempo y luego reiniciar, funcionará normalmente nuevamente y luego el mal funcionamiento volverá a ocurrir después de un tiempo. Este fenómeno es causado por un rendimiento deficiente de los circuitos integrados o componentes individuales, y los parámetros característicos de alta temperatura no pueden cumplir con los requisitos de los indicadores. Para identificar la causa del mal funcionamiento, se puede utilizar el método de aumento y caída de temperatura. El llamado enfriamiento se refiere al uso de fibras de algodón para limpiar con alcohol anhidro el área posiblemente defectuosa cuando ocurre un mal funcionamiento, para enfriarla y observar si se elimina el mal funcionamiento. El llamado aumento de temperatura se refiere a elevar artificialmente la temperatura ambiente, como colocar un soldador eléctrico cerca del área sospechosa (tenga cuidado de no elevar demasiado la temperatura y dañar los componentes normales) para ver si ocurre una falla.

 

7. Técnica de montar al hombro.

El método de montar en hombros también se conoce como método paralelo. Instale un chip IC en buen estado encima del chip que se va a inspeccionar, o conecte componentes en buen estado (resistencias, condensadores, diodos, transistores, etc.) en paralelo con los componentes que se van a inspeccionar, manteniendo un buen contacto. Si la falla es causada por circuitos o contactos internos abiertos, se puede utilizar este método para eliminarla.

 

8. Método de derivación del condensador

Cuando un circuito produce fenómenos extraños, como confusión en la pantalla, se puede utilizar el método de derivación del condensador para determinar la parte defectuosa aproximada del circuito. Conecte el condensador entre los terminales de alimentación y tierra del IC; Conecte el circuito del transistor a través del terminal de entrada de la base o del terminal de salida del colector y observe el impacto en el fenómeno de falla. Si el terminal de entrada de derivación del condensador no es válido y el fenómeno de falla desaparece al pasar por alto su terminal de salida, se determina que la falla ha ocurrido en este circuito.

 

9. Método de ajuste estatal

En términos generales, antes de determinar la falla, no toque casualmente los componentes del circuito, especialmente los dispositivos ajustables como los potenciómetros. Sin embargo, si se toman múltiples medidas de referencia por adelantado (como marcar la posición o medir valores de voltaje o resistencia antes del disparo), aún se permite el disparo si es necesario. Quizás a veces el mal funcionamiento se solucione después del cambio.

 

10. Ley de aislamiento

El método de aislamiento de fallas no requiere comparación de equipos o repuestos del mismo modelo y es confiable. De acuerdo con el diagrama de flujo de detección de fallas, el alcance de la búsqueda de fallas se reduce gradualmente dividiendo y rodeando, y luego combinado con comparación de señales, intercambio de componentes y otros métodos, la falla generalmente se encontrará rápidamente.

 

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