Ocho métodos para que un multímetro juzgue fallas comunes de instrumentos y medidores
1. Toque y presione Método
Es común encontrar fallas intermitentes en los instrumentos durante el funcionamiento. La mayoría de estas fallas son causadas por un contacto deficiente o uniones de soldadura en frío. Para esta situación se puede adoptar el método de tocar y presionar.
El llamado "golpe" significa golpear suavemente la placa de circuito o el componente en puntos potenciales de falla con un pequeño mazo de goma u otra herramienta para golpear, para verificar si se producen errores o fallas de apagado.
La llamada "presionar" significa que cuando ocurre una falla, apague el instrumento, presione firmemente los componentes enchufados, enchufes y tomas, luego enciéndalo nuevamente para ver si la falla desaparece.
Si el instrumento funciona normalmente después de golpear la carcasa pero falla nuevamente después de otro golpe, vuelva a asentar todos los conectores primero para volver a realizar la prueba. Si esto no funciona, se deben considerar otros métodos de solución de problemas.
2. Método de inspección visual
Utilice la vista, el olfato y el tacto para la inspección. A veces, los componentes defectuosos cambian de color, se ampollan o muestran puntos quemados; los dispositivos quemados producen un olor especial; los chips en cortocircuito se calientan; También se pueden observar visualmente uniones de soldadura fría o abiertas.
3. Método de eliminación
El método de eliminación identifica la causa de la falla quitando o desenchufando las placas de circuito y los componentes dentro del instrumento. Si el instrumento vuelve a la normalidad después de retirar una determinada placa de circuito o componente, la falla se encuentra allí.
4. Método de reemplazo
Este método requiere dos instrumentos idénticos o suficientes repuestos. Reemplace el componente defectuoso en el instrumento defectuoso con un componente de repuesto en buen estado del mismo tipo y verifique si la falla se solucionó.
5. Método de chip paralelo (prueba espalda con espalda)
También conocido como método de conexión en paralelo. Coloque un chip IC en buen estado encima del chip bajo prueba, o conecte componentes en buen estado (resistencias, condensadores, diodos, transistores, etc.) en paralelo con el componente que se está verificando y mantenga un buen contacto. Si la falla se origina por un circuito abierto interno o un mal contacto del componente, este método puede ayudar a localizarla.
6. Método de derivación del condensador
Cuando un circuito muestra fenómenos anormales, como una pantalla confusa, se puede utilizar el método de derivación del condensador para determinar aproximadamente la sección del circuito defectuosa. Conecte un condensador entre el pin de alimentación y el pin de tierra del IC; para circuitos de transistores, conecte el capacitor entre la entrada de la base o el terminal de salida del colector y observe su efecto sobre la falla. Si omitir el extremo de entrada no tiene ningún efecto pero omitir el extremo de salida elimina la falla, la falla ocurre en esta etapa del circuito.
7. Método de comparación
Se requieren dos instrumentos idénticos, uno de ellos funcionando normalmente. También se necesitan los equipos de prueba necesarios, como multímetros y osciloscopios. Las comparaciones incluyen comparación de voltaje, comparación de formas de onda, comparación de impedancia estática, comparación de resultados de salida, comparación de corriente, etc.
Procedimiento: ejecute el instrumento defectuoso y el instrumento normal en condiciones idénticas, luego detecte señales en puntos de prueba seleccionados y compare los dos grupos de señales. Cualquier diferencia indica que la falla está en esta ubicación. Este método requiere que el personal de mantenimiento tenga conocimientos y habilidades considerables.
8. Método de aumento y caída de temperatura
A veces, un instrumento presenta fallas después de largas horas de funcionamiento o bajo una temperatura ambiente alta en verano. Muestra lecturas normales después de la inspección de apagado, funciona normalmente después de permanecer inactivo por un tiempo y luego falla nuevamente después de un breve tiempo de funcionamiento.
Este fenómeno es causado por circuitos integrados individuales o componentes con bajo rendimiento cuyos parámetros característicos de alta temperatura no cumplen con las especificaciones. El método de aumento y caída de temperatura se puede utilizar para encontrar la causa raíz.
El método de enfriamiento: cuando aparezca la falla, use fibra de algodón humedecida en alcohol anhidro para limpiar el área sospechosa defectuosa para enfriarla y observe si la falla desaparece.
El método de calentamiento: elevar artificialmente la temperatura ambiente. Por ejemplo, coloque un soldador eléctrico cerca del componente sospechoso (precaución: no lo sobrecaliente para evitar dañar los componentes en buen estado) y verifique si se produce la falla.
