Diferencia entre microscopía confocal y microscopía de fluorescencia
El microscopio fluorescente se utiliza principalmente en el campo biológico y en la investigación médica, que puede obtener imágenes fluorescentes de la microestructura interna de células o tejidos, observar señales fisiológicas como Ca2 plus, valor de PH, potencial de membrana y cambios en la morfología celular a nivel subcelular, y es una nueva generación de potentes herramientas de investigación en morfología, biología molecular, neurociencia, farmacología, genética y otros campos.
La microscopía confocal basada en el principio de la tecnología confocal es un instrumento de prueba que se utiliza para medir la superficie de diversos dispositivos y materiales de precisión a nivel micro y nano.
El objetivo de la ciencia de los materiales es estudiar la influencia de la estructura de la superficie del material en sus propiedades superficiales. Por lo tanto, el análisis de alta resolución de la morfología de la superficie es de gran importancia para determinar parámetros relevantes como la rugosidad de la superficie, las propiedades reflectantes, las propiedades tribológicas y la calidad de la superficie. La tecnología confocal puede medir varios materiales con características de reflexión superficial y obtener datos de medición efectivos.
La microscopía confocal se basa en la tecnología de microscopía confocal, combinada con un módulo de escaneo Z de precisión, un algoritmo de modelado 3D, etc., que puede realizar un escaneo sin contacto en la superficie del dispositivo y establecer una imagen 3D de la superficie para realizar mediciones 3D de la topografía de la superficie del dispositivo. En el campo de las pruebas de producción de materiales, es posible medir y analizar las características morfológicas de la superficie de diversos productos, componentes y materiales, incluido el perfil de la superficie, los defectos de la superficie, el desgaste, la corrosión, la planicidad, la rugosidad, la ondulación, la separación de los poros y la altura del escalón. , deformación por flexión y condiciones de procesamiento.
solicitud
1. MEMS
Medición de tamaño de componentes a nivel micrométrico y submicrónico, observación de morfología superficial y análisis de defectos después de diversos procesos (revelado, grabado, metalización, CVD, PVD, CMP, etc.).
2. Componentes mecánicos de precisión y dispositivos electrónicos.
Medición de tamaño de componentes a nivel micrométrico y submicrónico, diversos procesos de tratamiento de superficies, observación de la morfología de la superficie después de procesos de soldadura, análisis de defectos y análisis de partículas.
3. Semiconductores/LCD
Observación de morfología superficial, análisis de defectos, medición sin contacto de ancho de línea, profundidad de paso, etc. después de diversos procesos (revelado, grabado, metalización, CVD, PVD, CMP, etc.).
4. Ingeniería de superficies como tribología y corrosión.
Medición de volumen de marcas de desgaste, medición de rugosidad, morfología de superficies, corrosión y morfología de superficies después de ingeniería de superficies submicrónicas.
