Aplicaciones de los microscopios metalográficos en la producción de PCB
La función de la inspección del material entrante en la producción de placas PCB multi-capa es que la calidad de los laminados revestidos de cobre-necesarios para la producción de placas PCB multi-capa afectará directamente la producción de placas PCB multi-capa. A partir de los cortes tomados con un microscopio metalográfico se puede obtener la siguiente información importante:
1.1 Espesor de la lámina de cobre, verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de tableros impresos multi-capa.
1.2 Espesor de la capa aislante y disposición de las láminas semicuradas.
1.3 Disposición longitudinal y latitudinal de las fibras de vidrio y contenido de resina en medios aislantes.
1.4 Información sobre defectos de placas laminadas para microscopio metalográfico: Los principales defectos de las placas laminadas son los siguientes:
(1) Pinhole se refiere a un pequeño orificio que penetra completamente una capa de metal. Para la producción de placas impresas multi-capas con alta densidad de cableado, estos defectos a menudo no están permitidos.
(2) Las picaduras y abolladuras se refieren a pequeños agujeros que no han penetrado completamente la lámina metálica: las abolladuras se refieren a pequeñas protuberancias que pueden aparecer en algunas partes de la placa de acero utilizada para prensar durante el proceso de prensado, provocando un fenómeno de hundimiento suave en la superficie de la lámina de cobre después del prensado. La presencia del defecto se puede determinar midiendo el tamaño del pequeño agujero y la profundidad del hundimiento mediante corte metalográfico.
(3) Los rayones se refieren a surcos finos y poco profundos dibujados en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. Mida el ancho y la profundidad de los rayones mediante corte con microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Las arrugas y pliegues se refieren a los pliegues o arrugas en la superficie de la lámina de cobre de la placa de presión. No se permite la presencia de este defecto como se desprende del apartado metalográfico.
(5) Los huecos laminados, las manchas blancas y las burbujas se refieren a áreas donde debería haber resina y adhesivo dentro del tablero laminado, pero el relleno está incompleto y falta; Las manchas blancas son un fenómeno que ocurre dentro del sustrato, donde las fibras de vidrio se separan de la resina en el punto de entrelazado de la tela, manifestándose como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" debajo de la superficie del sustrato; El burbujeo se refiere al fenómeno de expansión local y separación entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora. La existencia de tales defectos depende de la situación específica para determinar si están permitidos.
