Aplicaciones de los microscopios infrarrojos en microdispositivos de la industria electrónica
Introducción a los antecedentes
Con el desarrollo de la nanotecnología, su método de miniaturización de arriba hacia abajo se ha aplicado cada vez más en el campo de la tecnología de semiconductores. La tecnología IC se denominaba anteriormente tecnología "microelectrónica" porque el tamaño de los transistores estaba en la escala micrométrica (10⁻⁶ metros).
Sin embargo, la tecnología de semiconductores avanza rápidamente: cada dos años surge una nueva generación y el tamaño de las funciones se reduce a la mitad. Esta es la conocida Ley de Moore. Hace aproximadamente 15 años, la industria de los semiconductores entró en la era submicrónica, donde las dimensiones son menores que un micrómetro, seguida por la era submicrónica profunda con tamaños de características muy por debajo de un micrómetro. En 2001, las dimensiones de los transistores habían caído incluso por debajo de 0,1 micrómetros, es decir, menos de 100 nanómetros. Por lo tanto, estamos en la era de la nanoelectrónica y la mayoría de los circuitos integrados (CI) del futuro se fabricarán utilizando nanotecnología.
Requisitos técnicos
En la actualidad, el principal modo de falla de los componentes electrónicos es la falla térmica. Las estadísticas muestran que el 55% de los fallos de los dispositivos electrónicos se deben a temperaturas que superan los límites especificados. A medida que aumenta la temperatura, la tasa de fallas de los dispositivos electrónicos aumenta exponencialmente. En general, la fiabilidad operativa de los componentes electrónicos es extremadamente sensible a la temperatura. Cuando la temperatura del dispositivo está dentro del rango de 70 a 80 grados, cada aumento de 1 grado reduce la confiabilidad en un 5%. Por lo tanto, se requiere una medición de temperatura de los componentes rápida y fiable. A medida que los dispositivos semiconductores continúan reduciéndose de tamaño, se imponen mayores exigencias a la resolución de temperatura y resolución espacial de los equipos de inspección.
