Aplicación de microscopios metalográficos en la fabricación de PCB
Desempeña un papel en la inspección entrante de materias primas. Los laminados revestidos de cobre necesarios para la producción de PCB multicapa determinan directamente la calidad de producción de los PCB multicapa. La siguiente información crítica se puede obtener de secciones observadas bajo un microscopio metalográfico:
① Espesor de la lámina de cobre: verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de fabricación de los tableros impresos multicapa.
② Espesor de las capas dieléctricas y disposición de apilamiento de los preimpregnados.
③ La disposición de urdimbre y trama de las fibras de vidrio y el contenido de resina en el material dieléctrico.
④ Información de defectos de laminados observados por microscopio metalográfico. Los principales defectos del laminado se enumeran a continuación:
(1) Orificios: pequeños orificios que penetran completamente una capa de metal. Este tipo de defecto es generalmente inaceptable para placas impresas multicapa con alta densidad de cableado.
(2) Marcas de viruela y abolladuras: Las marcas de viruela se refieren a pequeños agujeros que no penetran completamente la lámina metálica. Las abolladuras son suaves depresiones que se forman en la superficie de la lámina de cobre después de la laminación y que son causadas por protuberancias locales en la placa de acero prensada durante la laminación. Las mediciones del tamaño del orificio y la profundidad de la abolladura en las secciones metalográficas determinan si dichos defectos son aceptables.
(3) Arañazos: Surcos finos y poco profundos rayados en la superficie de la lámina de cobre con objetos afilados. Las mediciones del ancho y la profundidad del rayado en las secciones metalográficas determinan si dichos defectos son aceptables.
(4) Arrugas: Pliegues o arrugas en la lámina de cobre del laminado. Este defecto no está permitido según se observa en las secciones metalográficas.
(5) Huecos de laminación, manchas blancas y ampollas de delaminación: Los huecos de laminación son regiones sin rellenar dentro del laminado donde deben estar presentes resina y adhesivo. Las manchas blancas son defectos internos del sustrato donde las fibras de vidrio se separan de la resina en las intersecciones del tejido de la tela, apareciendo como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" debajo de la superficie del sustrato. Las ampollas son separaciones locales causadas por una expansión parcial entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora. La aceptación de tales defectos se juzga caso por caso.
