Aplicación de un microscopio de fase completa en la producción de placas de circuito impreso.
Papel en la inspección de materia prima entrante Como laminado revestido de cobre necesario para la producción de placas de PCB multicapa, su calidad tendrá un impacto directo en la producción de placas de PCB multicapa. A través del microscopio metalúrgico se puede obtener la siguiente información importante de los cortes tomados.
1.1 Espesor de la lámina de cobre, para comprobar si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de placas de circuito impreso multicapa.
1.2 El espesor de la capa dieléctrica y la disposición de la lámina semicurada.
1.3 La disposición de las fibras de vidrio en el medio aislante en las direcciones de urdimbre y trama y el contenido de resina.
1.4 Información sobre defectos del laminado mediante microscopía metalográfica Los defectos del laminado son principalmente de los siguientes tipos.
(1) poro se refiere a un pequeño orificio que penetra completamente una capa de metal. Para la producción de placas impresas multicapa con mayor densidad de cableado, a menudo no se permite que aparezca este defecto.
(2) picaduras y picaduras Las picaduras se refieren a pequeños agujeros que no penetran completamente en la lámina metálica: las picaduras se refieren al proceso de prensado y se pueden utilizar para moler las protuberancias puntuales locales de la placa de acero, lo que genera presión después de la superficie del cobre. La lámina apareció después de un suave fenómeno de hundimiento. Se puede medir mediante sección metalográfica el tamaño del agujero y la profundidad del hundimiento, para determinar si la existencia del defecto es permisible.
(3) Las marcas de rayones son surcos poco profundos hechos por objetos afilados en la superficie de la lámina de cobre. El ancho y la profundidad del rayón se miden mediante una sección de microscopio metalográfico para determinar si la presencia del defecto es permisible o no.
(4) Pliegues Los pliegues son pliegues o arrugas en la lámina de cobre en la superficie de la platina. No se permite la existencia de este defecto apreciable mediante corte metalográfico.
(5) laminado hueco, manchas blancas y ampollas en laminado hueco se refiere a que el laminado debe tener resina y adhesivo, pero el relleno es incompleto y falta área; aparecen manchas blancas dentro del sustrato, en los tejidos textiles durante la separación de las fibras de vidrio y el fenómeno de la resina, que se manifiesta en el sustrato debajo de la superficie de las manchas blancas dispersas o "rayadas"; ampollas Se refiere al sustrato entre las capas o el sustrato y la lámina de cobre conductora, lo que resulta en una expansión local causada por la separación local del fenómeno. La existencia de tales defectos, dependiendo de las circunstancias específicas para determinar si se permiten.
