Una descripción general de la tecnología de soldadura de soldadores
Tratamiento previo a la soldadura
Antes de soldar, se deben soldar los pines de los componentes o las partes soldadas de la placa de circuito. En general, hay tres pasos: "raspado", "placado" y "prueba".
1. raspar
"Raspar" es limpiar la pieza de soldadura antes de soldar. Las herramientas generalmente utilizadas son cuchillos y lijas finas para limpiar los pines de circuitos integrados y placas de circuitos impresos, pero los pines deben mantenerse limpios. Para las placas de circuito impreso hechas a sí mismas, la superficie de la lámina de cobre debe pulirse primero con papel de lija fino, y la suciedad de la placa de circuito impreso debe limpiarse y luego cubrirse con una solución de alcohol de colofonia, fundente o "HP{{1} }" antes de usar. Para los cables de salida de aleación de plata chapados en oro, el revestimiento no se puede raspar y la suciedad de la superficie se puede limpiar con un borrador.
2. Enchapado
"Enchapado" es estañado en los componentes raspados. El método específico es sumergir la solución de alcohol de colofonia y aplicarla sobre las piezas de soldadura del componente raspado, luego presionar la cabeza del soldador caliente con estaño y girar los componentes para cubrir uniformemente una capa delgada de estaño. En el caso de alambres de múltiples hilos, deben torcerse juntos después de pulirlos y luego estañarlos.
Se debe aplicar una pequeña cantidad de fundente a los cables de los componentes "raspados" inmediatamente, y luego se debe enchapar una capa delgada de estaño en los cables con un soldador eléctrico para evitar la reoxidación de la superficie y mejorar la soldabilidad del componentes
3. Medida
"Prueba" es usar un multímetro para verificar si todos los componentes estañados son de calidad confiable después del "recubrimiento". Si hay componentes no confiables o dañados, deben reemplazarse con componentes de la misma especificación.
