Posibles causas de pobres soldadura articulaciones:
(1) Formando lata bolas, estaño no puede extenderse a través de todo soldadura almohadilla?
La temperatura de la soldadura hierro es demasiado bajo, o la soldadura hierro cabeza es demasiado pequeño; soldadura almohadilla oxidación.
(2) Forma a tin tip when removing the soldering iron?
El soldar hierro es no caliente suficiente, y el soldar fundir tiene no fundido, que tomará efecto paso. El temperatura de el soldar hierro cabezal es demasiado alto, el fundente evapora, y el soldar tiempo es demasiado largo.
(3) Es el estaño superficie no liso o arrugado?
El soldadura hierro temperatura es demasiado alto y el soldadura tiempo es demasiado largo.
(4) Es el área de colofonia dispersión grande? Hold el soldar hierro cabezal suavemente.
(5) Tin bead? Add tin wire directly from the soldering head, add too much tin, oxidize the soldering head, and strike the soldering iron.
(6) PCB delaminación? La temperatura de la soldadura hierro es too high, and the soldering iron head hits the board.
(7) Black rosin? Temperature too high
Determinación de no estándar estaño puntos:
(1) False soldering: Seemingly soldered but not actually soldered, mainly due to dirty solder pads and pins, or insufficient soldering flux and heating time.
(2) Corto circuito: A componente con pies es cortocircuitado por exceso soldar entre los pies, mientras otro fenómeno es causado por impropio uso de pinzas, bambú palos, etc. por inspección personal, resultante in corto circuito entre los pies. Esto también incluye residual estaño escoria causante corto circuito entre los pies
(3) Desviación: Debido a inexacto posicionamiento de del dispositivo antes soldadura o errores causado durante soldadura, los pines son no dentro del especificado soldadura pad área.
(4) Low tin: Low tin refers to the tin point being too thin to fully cover the copper sheet of the part, which affects the connection and fixation effect.
(5) Multi tin: The part feet are fully covered with tin and form an outer arc, making the part
(6) Incorrecto partes: Si las especificaciones o tipos de piezas colocadas do no cumplir con la operación normativas o BOM o ECN, it is considerado a incorrecto parte.
(7) Missing parts: The position where parts should be placed, resulting in gaps due to abnormal reasons.
(8) Tin balls and slag: Excess solder balls and slag attached to the surface of the PCB board can cause small pin short circuits.
(9) Polaridad inversión: Si la polaridad orientación precisión es inconsistente con el procesamiento requisitos, it es considerado a polaridad error.
