¿Cuál es la temperatura de precalentamiento del soldador de temperatura constante?
El requisito de precalentamiento es aumentar de temperatura baja (80 grados) a temperatura alta (menos de 130 grados). Por lo general, tarda 5-10 minutos en calentarse justo después de encenderse y el tiempo de calentamiento suele ser de 120 segundos. La temperatura de calentamiento del tablero de la máquina debe ser inferior a 180 grados, y la mejor temperatura del baño de estaño máximo sin plomo es 250-265 grados. La práctica de Guangdong Longren Computer PCB Copy Company ha demostrado que la velocidad de transporte de la soldadura por ola suele ser de 1500-300mm/min. Si es demasiado rápido, es fácil causar problemas como una mala apariencia de la placa de circuito impreso, contacto de soldadura deficiente, soldadura virtual, cortocircuito, menos estaño y soldadura virtual.
En la actualidad, la máquina de soldadura por ola adopta básicamente el precalentamiento por radiación térmica. Los métodos de precalentamiento de soldadura por ola comúnmente utilizados incluyen convección de aire caliente forzado, convección de placa de calentamiento eléctrico, calentamiento de barra de calentamiento eléctrico, calentamiento por infrarrojos, etc. Entre estos métodos, la convección de aire caliente forzado generalmente se considera un método efectivo de transferencia de calor para soldadura por ola procesos. Después del precalentamiento, la placa de circuito se suelda con onda simple (onda λ) o onda doble (onda spoiler y onda λ). Para elementos perforados, una sola onda es suficiente. A medida que la placa ingresa a la cresta, la soldadura fluye en la dirección opuesta a la placa, creando corrientes de Foucault alrededor de los cables del componente. Esto es como lavar con agua, eliminar todo el fundente residual y la película de óxido e infiltrar cuando la junta de soldadura alcance la temperatura de infiltración. Control de temperatura de precalentamiento de soldadura por ola: en la zona de precalentamiento de soldadura por ola, el solvente en el fundente rociado en la placa de circuito se volatiliza, lo que puede reducir el gas generado durante la soldadura. Al mismo tiempo, la colofonia y el activador comienzan a descomponerse y activarse, eliminan la capa de óxido y otros contaminantes en la superficie de soldadura y evitan que la superficie metálica se oxide nuevamente a altas temperaturas.
La placa de circuito impreso y los componentes están completamente precalentados, lo que puede evitar eficazmente el daño por estrés térmico causado por el rápido aumento de la temperatura durante el proceso de soldadura. La temperatura y el tiempo de precalentamiento de la placa de circuito deben determinarse de acuerdo con el tamaño y el grosor de la placa de circuito impreso, el tamaño y la cantidad de componentes y la cantidad de componentes que se montarán. La temperatura de precalentamiento medida en la superficie de la PCB debe estar entre 90 y 130 grados. Cuando hay muchos componentes en la placa multicapa o en el kit de parches, la temperatura de precalentamiento debe tomar el límite superior. El tiempo de calentamiento está controlado por la velocidad de la cinta transportadora.
Si la temperatura de precalentamiento es demasiado baja o el tiempo de precalentamiento es demasiado corto, el solvente en el fundente no se volatilizará lo suficiente y se generará gas durante la soldadura, lo que provocará defectos de soldadura como poros y perlas de estaño. Si la temperatura de precalentamiento es demasiado alta o el tiempo de precalentamiento es demasiado largo, el fundente se descompondrá por adelantado, el fundente perderá su actividad y también causará defectos de soldadura como rebabas y puentes. Con el fin de controlar adecuadamente la temperatura de precalentamiento y el tiempo para lograr una buena temperatura de precalentamiento, también podemos evaluar si el fundente recubierto en la parte inferior de la PCB antes de la soldadura por ola es pegajoso.
