El principio de funcionamiento y el rango de aplicación del microscopio de poca luz EMMI/OBIRCH
La función de cambio de resistencia inducida por haz (OBIRCH) se integra comúnmente con un microscopio de poca luz (EMMI) en un sistema de detección, conocido colectivamente como PEM (microscopio de fotoemisión). Los dos se complementan entre sí y pueden hacer frente eficazmente a la gran mayoría de los modos de fallo.
EMMI
El microscopio de emisión (EMMI) (rango de longitud de onda: 400 nm a 1100 nm) es una herramienta que se utiliza para detectar y localizar puntos de falla y buscar puntos brillantes y calientes. Detectando fotones excitados por la unión de huecos de electrones y portadores térmicos. En los componentes de circuitos integrados, el reconocimiento EHP (pares de orificios electrónicos) emite fotones. Por ejemplo, cuando se aplica un voltaje de polarización a una unión pn, los electrones de n se difunden fácilmente hacia p, y los huecos de p también se difunden fácilmente hacia n, y luego la recombinación EHP se realiza con los huecos en el extremo p ( o electrones en el extremo n).
Solicitud:
EMMI puede localizar las fugas causadas por la detección de varios defectos de componentes, como defectos de óxido de puerta, fallas de descarga electrostática, enganches y fugas en la verificación del circuito, fugas en las uniones, polarización directa y transistores que operan en la región de saturación, para detectar puntos defectuosos. o áreas de fuga en el área de matriz de chips de detección de imágenes CMOS y pantallas LED de cristal líquido flexible, y detecta distribución de corriente lateral desigual y fugas de transistores de chip tipo LED.
Solicitud:
1. Verifique el cableado del paquete del chip y el circuito interno del chip en busca de cortocircuitos.
2. Cortocircuito y fuga de transistores y diodos.
3. Defectos del circuito metálico y cortocircuitos en el panel LCD TFT y PCB/PCBA.
4. Algunos componentes fallidos en PCB/PCBA.
5. Fuga de la capa dieléctrica.
6. Efecto de bloqueo ESD.
7. Estimación de profundidad de puntos de falla en empaques 3D (Stacked Die).
8. Posicionamiento y detección de puntos de falla sin abrir en chips (envases distintivos en Die)
9. El análisis de problemas de cortocircuitos de baja impedancia ("10 ohmios") se usa comúnmente para analizar las pruebas de algunas muestras sin abrir, así como la ubicación de fallas de circuitos y componentes metálicos en PCB grandes. La capa metálica que bloquea OBIRCH e INGAAS no puede detectar fugas, cortocircuitos y otras situaciones también se analizarán con su ayuda.
Aspectos destacados detectados:
Defecto que puede producir puntos brillantes - Fuga en la unión; pelo de contacto
