El papel del microscopio metalográfico en el control de procesos de la tecnología de placas PCB.
El papel del microscopio metalográfico en la tecnología de corte de placas PCB en el control de procesos
La producción de placas PCB es un proceso en el que varios procesos cooperan entre sí. La calidad del producto en el proceso anterior afecta directamente a la producción del siguiente proceso, e incluso afecta directamente a la calidad del producto final. Por tanto, el control de calidad del proceso clave juega un papel vital en la calidad del producto final. Como uno de los métodos de detección, la tecnología de secciones metalográficas desempeña un papel cada vez más importante en este campo.
El papel del microscopio metalográfico en el control del proceso de la tecnología de corte de placas PCB tiene los siguientes aspectos
El papel en la inspección de las materias primas entrantes.
Como laminado revestido de cobre necesario para la producción de placas PCB multicapa, su calidad afectará directamente la producción de placas PCB multicapa. De los cortes tomados por el microscopio metalográfico se puede obtener la siguiente información importante:
Espesor de la lámina de cobre: compruebe si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de los tableros impresos multicapa.
El espesor de la capa dieléctrica aislante y la disposición del preimpregnado.
En el medio aislante, la disposición de urdimbre y trama de las fibras de vidrio y el contenido de resina.
Información de defectos de los laminados Los defectos de los laminados incluyen principalmente los siguientes tipos:
(1) agujero
Se refiere a un pequeño agujero que penetra completamente una capa de metal. Para placas impresas multicapa con mayor densidad de cableado, estos defectos a menudo no están permitidos.
(2) hoyos y hoyos
Las marcas de viruela se refieren a pequeños agujeros que no penetran completamente la lámina metálica: los hoyos se refieren a protuberancias locales en forma de puntos de la placa de acero prensada que pueden usarse durante el proceso de prensado, lo que resulta en un leve fenómeno de hundimiento en la superficie de la lámina de cobre prensada. Se puede determinar si se permite la existencia del defecto midiendo el tamaño del pequeño orificio y la profundidad del pandeo a través de la sección metalográfica.
3) Arañazos
Los rayones se refieren a surcos delgados y poco profundos dibujados en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. El ancho y la profundidad de los rayones se miden mediante secciones de microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Arrugas
Las arrugas son pliegues o arrugas en la lámina de cobre de la superficie de la platina. No se permite la existencia de este defecto visible a través de sección metalográfica.
(5) Huecos de laminación, manchas blancas y ampollas.
Los huecos de laminación se refieren a las zonas donde debería haber resina y adhesivo dentro del laminado, pero el relleno no está completo y faltan zonas; aparecen manchas blancas dentro del sustrato, y el fenómeno de separación de la fibra de vidrio y la resina en el entretejido de la tela se manifiesta en manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" que aparecen debajo de la superficie del sustrato; La formación de ampollas se refiere al fenómeno de expansión local y separación local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora. La existencia de tales defectos depende de las circunstancias concretas para decidir si permitirlo.
