El papel del microscopio metalográfico en el control de procesos de la tecnología de corte de placas PCB
1. Papel en la inspección de entrada de materia prima Como laminado revestido de cobre necesario para la producción de placas PCB multicapa, su calidad afectará directamente la producción de placas PCB multicapa. La siguiente información importante se puede obtener de las secciones tomadas por metalografía:
1.1 Espesor de la lámina de cobre, verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de tableros impresos multicapa.
1.2 El espesor de la capa dieléctrica aislante y la disposición de las láminas preimpregnadas.
1.3 La disposición de urdimbre y trama de las fibras de vidrio y el contenido de resina en el medio aislante del microscopio metalográfico Olympus.
(1) Orificio
Se refiere a un pequeño agujero que penetra completamente una capa de metal. Para la producción de placas impresas multicapa con mayor densidad de cableado, a menudo no se permite que ocurra este tipo de defecto.
(2) Marcas de viruela y abolladuras
Los puntos de picadura se refieren a pequeños agujeros que no penetran completamente la lámina metálica; Las abolladuras se refieren a protuberancias locales en forma de puntos en la placa de acero prensada utilizada durante el proceso de prensado, que provocan un suave hundimiento en la superficie de la lámina de cobre prensada. El tamaño del agujero y la profundidad del hundimiento se pueden medir mediante secciones metalográficas para determinar si se permite la existencia del defecto.
(3) Arañazos
Los rayones se refieren a surcos delgados y poco profundos rayados en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. Mida el ancho y la profundidad del rayado a través de secciones de microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Arrugas
Las arrugas se refieren a los pliegues o arrugas en la lámina de cobre en la superficie de la placa de presión. La existencia de este defecto se puede comprobar mediante seccionamiento metalográfico y no está permitido.
(5) Huecos de laminación, manchas blancas y ampollas.
Los huecos del laminado se refieren a áreas donde debería haber resina y adhesivo dentro del laminado, pero que no están completamente rellenos o faltan; aparecen manchas blancas dentro del material base, donde la fibra de vidrio y la resina se separan en la intersección de la tela, lo que se manifiesta como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" que aparecen debajo de la superficie del sustrato; La formación de ampollas se refiere al fenómeno de expansión local y separación local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora. La existencia de dichos defectos se determinará en función de las circunstancias concretas.
