El papel de los microscopios metalográficos en el control de procesos de la tecnología de placa PCB
1. El papel del microscopio metalográfico en el control de procesos de la tecnología de corte de PCB
La producción de tableros PCB es un proceso de múltiples procesos que colaboran entre sí. La calidad del producto en el proceso anterior afecta directamente la producción del producto en el siguiente proceso, e incluso afecta directamente la calidad del producto final. Por lo tanto, el control de calidad de los procesos clave juega un papel crucial en la determinación de la calidad del producto final. Como uno de los métodos de detección, la tecnología de seccionamiento metalográfico está jugando un papel cada vez más importante en este campo.
El papel del microscopio metalográfico en el control de procesos de la tecnología de corte de PCB incluye los siguientes aspectos
2.1 Función en inspección entrante de materia prima
La calidad de los laminados revestidos de cobre requeridos para la producción de PCB de múltiples capas afectará directamente la producción de placas PCB de múltiples capas. La siguiente información importante se puede obtener de las cortes tomadas por un microscopio metalográfico:
2.1.1 Gros de aluminio de cobre, verifique si el grosor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de las tablas impresas de múltiples capas.
2.1.2 Espesor de la capa de aislamiento y disposición de las hojas semi curadas.
2.1.3 La disposición longitudinal y latitudinal de las fibras de vidrio y el contenido de resina en los medios aislantes.
2.1.4 Información de defectos de las placas laminadas Hay principalmente los siguientes tipos de defectos en placas laminadas:
(1) Pinhole
Un pequeño agujero que penetra completamente en una capa de metal. Para la producción de tablas impresas de múltiples capas con alta densidad de cableado, tales defectos a menudo no están permitidos.
(2) Pitts y abolladuras
Las picaduras se refieren a pequeños agujeros que no han penetrado completamente la lámina de metal: los pozos cóncavos se refieren a las ligeras protuberancias que pueden aparecer en la superficie de la lámina de cobre después de ser presionadas, lo que puede ser causado por el uso de placas de acero de molienda local durante el proceso de presión. La presencia del defecto se puede determinar midiendo el tamaño del pequeño orificio y la profundidad de hundimiento a través de la corte metalográfica.
(3) Rapotes
Los rasguños se refieren a ranuras finas y poco profundas dibujadas en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. Mida el ancho y la profundidad de los rasguños a través de la cortación de microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) arrugas y pliegues
Las arrugas se refieren a los pliegues o arrugas en la superficie de lámina de cobre de la placa de presión. La presencia de este defecto no está permitida como se puede ver en la sección metalográfica.
(5) Vacíos laminados, manchas blancas y burbujas
Los vacíos laminados se refieren a áreas donde debe haber resina y adhesivo dentro de la placa laminada, pero el relleno está incompleto y hay áreas faltantes; Las manchas blancas son un fenómeno que ocurre dentro del sustrato, donde las fibras de vidrio se separan de la resina en el punto de entrelazamiento de la tela, manifestadas como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" debajo de la superficie del sustrato; El burbujeo se refiere al fenómeno de la expansión local y la separación entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductor. La existencia de tales defectos depende de la situación específica para determinar si están permitidos.
