Consejos para la estación de soldadura: ¿qué hacer si hay un cortocircuito en la soldadura con pasta de soldadura de plomo?
Uno, la razón del cortocircuito en la soldadura en pasta de plomo:
Lo primero que debe considerar es si hay fugas residuales en la PCB, así que primero determine si hay fugas al usar soldadura con pasta de soldadura de plomo.
Después de taladrar y soldar la placa PCB, ya sea para limpiarla, si se produce una fuga, puede deberse a varios factores.
1. Si la placa PCB está rota, ya se ha producido un cortocircuito. Con respecto a esto, la prueba previa a la soldadura se puede realizar antes de usar la placa PCB.
2. No se limpia. Además, también debe aclararse si el agente de limpieza utilizado causará corrosión o tendrá residuos.
La distancia entre las juntas de soldadura de la placa PCB no debe ser demasiado estrecha, y la frecuencia de alimentación entre las juntas de soldadura también es un factor que debe tenerse en cuenta para detectar fugas.
Cuando las juntas de soldadura están muy juntas o la frecuencia de activación entre las juntas de soldadura es muy alta, para obtener el mejor efecto de soldadura, se recomienda usar alambre de soldadura sin plomo o alambre de soldadura con núcleo de colofonia y limpiarlo después de soldar.
La fuga puede estar relacionada con la resistencia de aislamiento del propio aparato. Cuanto menor sea la resistencia de aislamiento del aparato, mayor será la posibilidad de fuga. La resistencia de aislamiento de los diferentes tipos de pasta de soldadura de plomo varía según el agente activo.
Por lo tanto, es necesario elegir pasta de soldadura con plomo activo de alta calidad. La pasta de soldadura con plomo Jiajinyuan le permite usarla con confianza.
Dos, análisis de rendimiento de escalada de pasta de soldadura con plomo
Frente a la soldadura en pasta con plomo, la soldadura es uno de los estándares para medir su calidad. Un buen efecto de soldadura puede hacer que la operación de soldadura sea suave y la apariencia después de la soldadura sea excelente, mientras que un efecto de soldadura deficiente dará lugar a malos resultados. Por lo tanto, para la soldadura en pasta con plomo, el efecto de escalada con estaño es un factor clave para medir su calidad.
Si la soldadura en pasta sube el estaño es buena o no, podemos analizarlo desde los siguientes puntos:
1. La calidad de impresión de la soldadura en pasta que no ha sido procesada por el horno de soldadura durante mucho tiempo puede verse afectada, o la calidad de la soldadura en pasta se ha degradado debido al largo tiempo de almacenamiento, o puede deberse a una insuficiencia fuga de estaño debido a la delgada abertura de la plantilla.
2. Compruebe la temperatura máxima. Si la temperatura alcanza la temperatura máxima, el material se oxida.
3. De los dos aspectos de las materias primas deficientes, la posible causa es la oxidación o la humedad, y también es necesario verificar si la temperatura del horno ha cambiado.
4. La razón principal es que el dispositivo está oxidado, y la segunda es que la actividad del fundente se reduce debido a la pasta de soldadura caducada, por lo que el lugar donde originalmente la soldadura estaba bien ahora está soldado. Pruebe primero con una nueva lata de soldadura en pasta que no haya caducado.
5. Primero verifique si la materia prima está oxidada o si la temperatura y el tiempo de fusión no son suficientes.
