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Soldador - Método de soldadura de componentes SMD

Apr 17, 2023

Soldador - Método de soldadura de componentes SMD

 

1 Antes de soldar, aplique fundente en la almohadilla y trátela con un soldador para evitar un mal estañado u oxidación de la almohadilla, lo que resulta en una soldadura deficiente y, por lo general, no es necesario procesar el chip.


2 Use pinzas para colocar con cuidado el chip QFP en la PCB, tenga cuidado de no dañar los pines para alinearlos con las almohadillas y asegúrese de que el chip esté colocado en la dirección correcta. Ajuste la temperatura del soldador a más de 300 grados centígrados, sumerja la punta del soldador con una pequeña cantidad de soldadura, presione hacia abajo el chip alineado con una herramienta, agregue una pequeña cantidad de soldadura a los pines en los dos posiciones diagonales, y aún Mantenga presionado el chip y suelde los pines en las dos posiciones diagonales para que el chip quede fijo y no se pueda mover. Después de soldar las esquinas opuestas, verifique nuevamente si la posición del chip está alineada. Ajuste o retire y vuelva a alinear en la PCB si es necesario.


3 Al comenzar a soldar todos los pines, se debe agregar soldadura a la punta del soldador, y todos los pines deben cubrirse con soldadura para mantenerlos húmedos. Toca la punta del soldador al final de cada pin en el chip hasta que puedas ver el flujo de soldadura en el pin. Al soldar, mantenga la punta del soldador paralela al pin que se va a soldar para evitar que se traslape debido a un exceso de soldadura.


4 Después de soldar todas las clavijas, moje todas las clavijas con fundente para limpiar la soldadura y seque el exceso de soldadura donde sea necesario para eliminar posibles cortocircuitos y vueltas. Finalmente, use pinzas para verificar si hay alguna soldadura falsa. Después de completar la inspección, retire el fundente de la placa de circuito, empape el cepillo duro en alcohol y limpie con cuidado en la dirección de la clavija hasta que desaparezca el fundente.


5 Los componentes de resistencia-capacitancia SMD son relativamente fáciles de soldar. Primero puede poner estaño en un punto de soldadura, luego colocar un extremo del componente y usar pinzas para sujetar el componente. Después de soldar un extremo, verifique si está colocado correctamente; si ya está colocado, y luego suelde en el otro extremo. Si los pines son muy delgados, puede agregar estaño a los pines del chip en el segundo paso, luego sujete el núcleo con pinzas, golpee ligeramente el borde de la mesa y retire el exceso de soldadura. En el tercer paso, el soldador no necesita estañado y soldadura directa. Cuando terminamos el trabajo de soldadura de una placa de circuito, debemos verificar la calidad de las uniones de soldadura en la placa de circuito, reparar y reparar la soldadura. Las juntas de soldadura que cumplan con los siguientes criterios se consideran
Juntas de soldadura calificadas:
①Las juntas de soldadura forman un arco interior (forma cónica)


② Las juntas de soldadura en general deben estar completas, lisas, sin agujeros ni manchas de colofonia.


③Si hay cables y clavijas, la longitud de las clavijas expuestas debe ser de 1-1,2 mm.

 

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