Técnicas y pasos de soldadura SMD IC con soldador eléctrico
Con el desarrollo de la tecnología, la integración de chips es cada vez mayor y los paquetes son cada vez más pequeños, lo que también ha hecho que muchos principiantes suspiren cuando miran los circuitos integrados SMD. Sosteniendo un soldador a un IC cuyo espacio entre pines no excede 0.5 mm, ¿sientes que no tienes forma de comenzar? Este artículo explicará en detalle los métodos de soldadura de componentes discretos con circuitos integrados SMD con clavijas, circuitos integrados SMD de paso normal y paquetes pequeños (0805, 0603 o incluso más pequeños).
Herramientas/Materiales
Herramientas: pinzas, colofonia, soldador, soldadura.
Material: placa de circuito PCB
1. Soldadura de pin denso IC (D12)
Primero, utiliza unas pinzas para sujetar el chip y alinearlo con las almohadillas:
Luego sostenga el chip con el pulgar:
Antes de continuar con el siguiente paso, asegúrese de confirmar que el chip se haya alineado con las almohadillas; de lo contrario, será más problemático encontrar que el chip no está alineado después del siguiente paso.
Luego, use unas pinzas para tomar un pequeño trozo de colofonia y colóquelo junto al pin del chip D12. Tenga en cuenta que la colofonia utilizada aquí no es el fundente espeso (este fundente no puede reparar el chip):
El siguiente paso es utilizar un soldador para derretir la colofonia. La resina tiene dos funciones aquí: una es fijar el chip en la placa PCB y la otra es ayudar a soldar, jaja. Al derretir colofonia, derrita la colofonia tanto como sea posible y distribúyala uniformemente en una fila de almohadillas.
Luego use también colofonia para fijar el pasador en el otro lado de D12. Después de este paso, D12 quedará firmemente fijado en la PCB, por lo que deberá verificar si el chip está alineado con precisión con la almohadilla antes; de lo contrario, espere hasta que se aplique la colofonia en ambos lados. No es tan fácil de conseguir una vez que está listo.
A continuación, corta un pequeño trozo de soldadura y colócalo en el pad izquierdo (si usas la mano izquierda para usar el soldador, ponlo en la derecha. Este ejemplo está basado en diestros, jaja). El diámetro de la soldadura en la imagen es 0.5 mm. De hecho, no importa el diámetro, lo importante es la cantidad que elijas. Si no está seguro de cuánto poner, se recomienda poner primero menos soldadura, y si no es suficiente, agregar más soldadura.
Si accidentalmente pones demasiada lata a la vez, no hay solución. Si es solo un poco más, puedes arrastrarlo hacia la izquierda y hacia la derecha como en el video tutorial para distribuir el exceso de estaño de manera uniforme en cada pad; si hay muchos más, puedes arrastrarlos hacia la izquierda y hacia la derecha como se muestra en el vídeo tutorial. , necesitas usar otros métodos. Se recomienda utilizar cinta de soldar para eliminar el exceso de soldadura.
Utilice un soldador para derretir la soldadura y luego arrastre el soldador hacia la derecha a lo largo del punto de contacto entre el pin y la almohadilla, hasta el pin más a la derecha:
De esta forma, se han soldado los pines de un lado del D12 y el otro lado se puede soldar utilizando el mismo método.
2. Soldadura de IC de pines raros (MAX232)
La introducción anterior es el método de soldadura de IC de pin denso, pero no utilice este método de soldadura en todos los IC de chip. El método de soldadura anterior considera que cuanto más densos sean los pasadores, mejor. Básicamente, el espacio entre pines es menor o igual a Esta es la única forma de soldar películas de 0.5 mm, y la operación específica depende de su sensación. Echemos un vistazo a cómo soldar un IC con un espacio entre pines ligeramente mayor, tomando como ejemplo el MAX232 en la placa USB.
Primero, coloque un poco de soldadura en la almohadilla al lado de la almohadilla del chip:
Luego use unas pinzas para alinear el chip con la almohadilla. En este momento, el pasador con estaño en la almohadilla se levantará un poco. Encuentre una buena sensación y alinee el chip.
Luego use un soldador para derretir la soldadura en la almohadilla y aplique un poco de fuerza con los dedos presionando el chip para que el chip se pueda unir firmemente a la PCB y el pin ahora esté soldado. No presione demasiado, especialmente antes de que la soldadura se derrita por completo, de lo contrario las clavijas se doblarán.
Luego, suelde el pin en el otro extremo diagonal del chip para mantenerlo en su lugar:
Lo siguiente que debemos hacer es soldar uno a uno los pines restantes del MAX232. De esta forma se ha soldado MAX232. No es necesario lavar la placa esta vez porque no usamos colofonia (de hecho, el alambre de soldadura contiene una cierta cantidad de fundente, que puede ser colofonia, jaja).
3. Soldadura de componentes discretos de paquetes pequeños.
Componentes discretos de paquete pequeño, es decir, resistencias y condensadores. Aquí se muestra cómo soldar un condensador en un paquete 0603. Primero aplique un poco de soldadura a uno de los pads donde se va a soldar el componente:
Luego use unas pinzas para sostener el capacitor y use el soldador en su mano derecha para derretir la soldadura que acaba de tocar. En este momento, use unas pinzas para "enviar" un poco el condensador a la almohadilla y luego suéldelo:
El siguiente paso es soldar otro pin, para que el componente pequeño del paquete pueda soldarse a la placa de manera hermosa.
