Poco conocimiento de la estación de soldadura - especificaciones técnicas de operación y precauciones
1. La inclinación de la pista de soldadura por ola.
La inclinación de la pista es más obvia para los requisitos de tecnología de soldadura, especialmente cuando se requieren dispositivos SMT de alta densidad para la tecnología de soldadura. Si la inclinación es demasiado pequeña, es muy fácil que ocurra un puente, especialmente en los requisitos técnicos de soldadura, el área cubierta de los dispositivos SMT es extremadamente propensa a puentearse; pero si la inclinación es relativamente grande, aunque reducirá la formación de puentes. Sin embargo, la cantidad de estaño consumido por el punto de estaño será menor y es propenso a la soldadura falsa. Por lo tanto, necesitamos ajustar el gradiente de la trayectoria para que esté entre 5 y 7 grados.
2. La cantidad de flujo de limpieza
Para mejorar aún más los requisitos de la tecnología de soldadura, debemos aplicar un fundente muy delgado en la parte inferior de la placa de circuito impreso, que debe limpiarse de manera uniforme y no demasiado espesa, especialmente para algunos productos que deben pasar por un proceso sin limpieza.
3. La temperatura de precalentamiento de la placa de circuito pcb de productos electrónicos
Precalentar la placa de circuito de pcb por adelantado es para evaporar mejor el solvente en el fundente preaplicado cuando ingresa a la lata y mejorar continuamente el grado de humectación de la placa de circuito de pcb y la eficiencia de la composición de las uniones de soldadura; Al mismo tiempo, el precalentamiento por adelantado también hará que la temperatura de la placa de circuito impreso aumente gradualmente y alcance gradualmente la temperatura requerida para evitar que la placa de circuito impreso se combe y se deforme debido al choque térmico directo. En términos generales, la temperatura de precalentamiento se controla a 180~200 grados y el período de precalentamiento es de 1~3 minutos.
4. La temperatura de soldadura en el horno de soldadura por ola.
La temperatura de soldadura es un factor importante que afecta los requisitos técnicos de soldadura. La temperatura de soldadura más baja puede reducir en gran medida la ductilidad y la función de humectación de la soldadura, lo que puede hacer que la almohadilla o el extremo de soldadura del componente electrónico no se mojen por completo, y es fácil formar problemas de soldadura como soldadura virtual, cúspide y puente. . Una temperatura de soldadura excesivamente alta acelerará la oxidación de las almohadillas, los componentes electrónicos y la barra de soldadura, lo que provocará fácilmente requisitos técnicos de soldadura deficientes. Por lo tanto, puede controlar la temperatura de soldadura de acuerdo con las diferencias en las placas de circuito de soldadura y PCB.
5. El ángulo máximo de la soldadura por ola.
La altura máxima puede cambiar debido al tiempo de trabajo de soldadura. Debemos hacer las modificaciones apropiadas durante el proceso de soldadura para garantizar que el proceso de soldadura se realice en el ángulo máximo adecuado. El ángulo máximo se basa en el hecho de que la profundidad del prensado de estaño es 1/2~1/3 del grosor de la placa PCB.
