Aplicación del microscopio de fase completa en la producción de placas de PC.
El papel de la inspección de la materia prima entrante Como laminado revestido de cobre necesario para la producción de placas PCB multicapa, su calidad afectará directamente la producción de placas PCB multicapa. De las secciones tomadas con un microscopio metalográfico se puede obtener la siguiente información importante:
1.1 Espesor de la lámina de cobre. Compruebe si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de los tableros impresos multicapa.
1.2 El espesor de la capa dieléctrica aislante y la disposición de las láminas preimpregnadas.
1.3 En el medio aislante, la disposición de urdimbre y trama de las fibras de vidrio y el contenido de resina.
1.4 Información sobre defectos del laminado del microscopio metalográfico Los defectos del laminado incluyen principalmente los siguientes:
(1) Pinhole se refiere a un pequeño orificio que penetra completamente una capa de metal. Para la producción de placas impresas multicapa con mayor densidad de cableado, a menudo no se permite que ocurra este tipo de defecto.
(2) Picaduras y abolladuras Las picaduras se refieren a pequeños agujeros que no han penetrado completamente la lámina metálica: las abolladuras se refieren a las protuberancias locales en forma de puntos de la placa de acero prensada utilizada durante el proceso de prensado, que causan la apariencia de la superficie de la lámina de cobre después del prensado. . Facilidad de hundimiento. El tamaño del agujero y la profundidad del hundimiento se pueden medir mediante secciones metalográficas para determinar si se permite la existencia del defecto.
(3) Rayones Los rayones se refieren a los surcos delgados y poco profundos que se dibujan en la superficie de la lámina de cobre con objetos afilados. Mida el ancho y la profundidad del rayado a través de secciones de microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Arrugas Las arrugas se refieren a los pliegues o arrugas de la lámina de cobre en la superficie de la placa de presión. La existencia de este defecto se puede comprobar mediante seccionamiento metalográfico y no está permitido.
(5) Huecos de laminación, manchas blancas y ampollas. Los huecos de laminación se refieren a áreas donde debería haber resina y adhesivo dentro del laminado, pero que no están completamente llenos o faltan; Aparecen manchas blancas dentro del material base, donde la tela se entrelaza. El fenómeno de separación de la fibra de vidrio y la resina se manifiesta como manchas blancas dispersas o "patrones cruzados" debajo de la superficie del sustrato; La formación de ampollas se refiere a la expansión local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora, provocando una separación local. El fenómeno. La existencia de dichos defectos se determinará en función de las circunstancias concretas.
