Aplicación del microscopio de fase completa en la producción de placas de PC.
El papel de la inspección de materias primas Como laminado revestido de cobre necesario para la producción de PCB multicapa, su calidad afectará directamente la producción de PCB multicapa. A partir de los cortes tomados con un microscopio metalográfico se puede obtener la siguiente información importante:
1.1 Espesor de la lámina de cobre, verifique si el espesor de la lámina de cobre cumple con los requisitos de producción de tableros impresos multicapa.
1.2 El espesor de la capa dieléctrica aislante y la disposición del preimpregnado.
1.3 En el medio aislante, la disposición de urdimbre y trama de las fibras de vidrio y el contenido de resina.
1.4 Información sobre defectos de los laminados para microscopio metalográfico Los defectos de los laminados incluyen principalmente los siguientes tipos:
(1) Pinhole se refiere a un pequeño orificio que penetra completamente una capa de metal. Para placas impresas multicapa con mayor densidad de cableado, estos defectos a menudo no están permitidos.
(2) Marcas de viruela y hoyos Los granos se refieren a pequeños agujeros que no penetran completamente la lámina metálica: los hoyos se refieren a protuberancias puntuales locales en la placa de acero prensado que pueden usarse durante el proceso de prensado, lo que resulta en la aparición de grietas en la Superficie de lámina de cobre después del prensado. Hundimiento moderado. Se puede determinar si se permite la existencia del defecto midiendo el tamaño del pequeño orificio y la profundidad del pandeo a través de la sección metalográfica.
(3) Rayones Los rayones se refieren a surcos delgados y poco profundos dibujados en la superficie de la lámina de cobre por objetos afilados. El ancho y la profundidad de los rayones se miden mediante secciones de microscopio metalográfico para determinar si se permite la existencia del defecto.
(4) Arrugas Las arrugas se refieren a los pliegues o arrugas de la lámina de cobre en la superficie de la platina. No se permite la existencia de este defecto visible a través de sección metalográfica.
(5) Huecos de laminación, manchas blancas y ampollas. Los huecos de laminación se refieren a las áreas donde debería haber resina y adhesivo dentro del laminado, pero el relleno está incompleto y faltan áreas; aparecen manchas blancas dentro del material base, donde la tela se entrelaza. El fenómeno de separación de fibra de vidrio y resina, que se manifiesta como manchas blancas dispersas o "líneas cruzadas" debajo de la superficie del sustrato; La formación de ampollas se refiere a la expansión local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina de cobre conductora, lo que resulta en la separación local. El fenómeno. La existencia de tales defectos depende de las circunstancias concretas para decidir si permitirlo.
