Ajuste y control de la temperatura de soldadura
(1) Los parámetros de soldadura óptimos de la estación de soldadura de aire caliente son en realidad la mejor combinación de la temperatura de la superficie de soldadura, el tiempo de soldadura y el volumen de aire caliente de la estación de soldadura de aire caliente. Al configurar estos tres parámetros, el número de capas (grosor), el área, el material del cable interno, el material del dispositivo BGA (PBGA o CBGA) y el tamaño, la composición de la soldadura en pasta y el punto de fusión de la soldadura se deben considerar principalmente al configurar estos tres parámetros. El número de componentes en la placa impresa (estos componentes necesitan absorber calor), la temperatura óptima para soldar dispositivos BGA y la temperatura que pueden soportar, el mayor tiempo de soldadura, etc. En general, cuanto mayor sea el área del dispositivo BGA (más de 350 bolas de soldadura), más difícil es establecer los parámetros de soldadura.
(2) Preste atención a las siguientes cuatro zonas de temperatura durante la soldadura.
① Zona de precalentamiento (zona de precalentamiento). El propósito del precalentamiento es doble: uno es evitar que un lado de la placa impresa se deforme con el calor y el otro es acelerar la fusión de la soldadura. Para tableros impresos con áreas más grandes, el precalentamiento es más importante. Debido a la limitada resistencia al calor de la propia placa impresa, cuanto mayor sea la temperatura, menor será el tiempo de calentamiento. Las placas impresas ordinarias son seguras por debajo de los 150 grados (no demasiado tiempo). Las placas impresas de tamaño pequeño de 1,5 mm de grosor de uso común pueden establecer la temperatura en 150-160 grados y el tiempo es de 90 segundos. Después de desempaquetar el dispositivo BGA, generalmente debe usarse dentro de las 24 horas. Si el paquete se abre demasiado pronto, para evitar que el dispositivo se dañe durante el reprocesamiento (produzca el efecto de "palomitas de maíz"), debe secarse antes de cargarlo. La temperatura de precalentamiento de secado debe ser de 100-110 grados y el tiempo de precalentamiento debe ser mayor.
②Zona de temperatura media (zona de remojo). La temperatura de precalentamiento en la parte inferior de la placa impresa puede ser igual o ligeramente superior a la temperatura de precalentamiento en la zona de precalentamiento. La temperatura de la boquilla es superior a la temperatura en la zona de precalentamiento e inferior a la de la zona de alta temperatura. El tiempo es generalmente de unos 60 segundos.
③Zona de alta temperatura (zona pico). La temperatura de la boquilla alcanza su punto máximo en esta zona. La temperatura debe ser más alta que el punto de fusión de la soldadura, pero preferiblemente no más de 200 grados.
Además de seleccionar correctamente la temperatura y el tiempo de calentamiento de cada zona, también se debe prestar atención a la tasa de calentamiento. En general, cuando la temperatura es inferior a 100 grados, la tasa de calentamiento máxima no supera los 6 grados/s, y la tasa de calentamiento máxima por encima de 100 grados no supera los 3 grados/s; en la zona de enfriamiento, la velocidad máxima de enfriamiento no supera los 6 grados/s.
Hay una cierta diferencia en los parámetros anteriores cuando se sueldan CBGA (dispositivo BGA de paquete cerámico) y chip PBGA (dispositivo BGA de paquete plástico): el diámetro de la bola de soldadura del dispositivo CBGA debe ser aproximadamente un 15 por ciento más grande que el del PBGA dispositivo, y la composición de la soldadura es 90Sn/10Pb, punto de fusión más alto. De esta forma, después de desoldar el dispositivo CBGA, las bolas de soldadura no se pegarán a la placa impresa.
La soldadura en pasta que conecta la bola de soldadura del dispositivo CBGA a la placa impresa puede usar la misma soldadura que el dispositivo PBGA (la composición es 63Sn/37Pb), de modo que después de sacar el dispositivo BGA, la bola de soldadura todavía está unida a el pin del dispositivo y no se adherirá a la placa impresa. junta
